本機適用范圍
WM系列手動貼膜機是專門用于晶圓(薄片)、QFN、玻璃、基板、MODTF2系列框架等切割前的貼膜工序;
適用保護膜可兼容藍膜、UV膜、PET 襯底膜及其它單/雙層膜。

本機特點

• 本設備采用精密導軌，進口溫控系統(tǒng)，使機器整體性能穩(wěn)定，操作方便高效。
• 防靜電特氟龍?zhí)幚淼墓ぷ鞅P、防靜電滾輪材質、去靜電離子風棒可有效防止芯片受到靜電損傷。
• 工作盤具有加熱功能，使膜的粘著力更強。
• 可根據不同的產品，選用不同的工作盤：淺槽工作盤一一適合普通晶圓； 微孔工作盤一一薄片、QFN、PCB、玻璃、LED板、攝像模組;  陶瓷工作盤一一適合超薄片，TAIKO 薄片。
• 工作盤高度有彈力，適應不同厚度產品。
• 滾輪的壓力可通過調節(jié)氣壓調節(jié)、恒定可控，貼膜更平整。
• 配備圓周刀和橫切刀，采用進口刀片，壽命更長。
• 上翻蓋有液壓彈簧支撐，操作省力，安全。

與同類設備優(yōu)勢

1. 采用電子方式控制貼膜滾輪的壓緊和松開，比傳統(tǒng)行程開關控制更可靠，壽命更長。
2. 隱藏的膜預張緊結構，可使貼膜更平整，尤其劃片環(huán)和晶圓間的保護膜始終是緊繃狀態(tài)，不松弛，無皺褶。
3. 結構升級，能夠真正做到8/12貼膜機兼容。一般8/12貼膜機，無法真正做到8寸和12寸兼容，12寸貼膜機換8寸工作盤時，8寸工作盤高度調整時，劃片環(huán)高度會同時上下!所以貼8寸時，無法適合不同厚度的硅片!無法做到真正兼容8/12產品。

規(guī)格參數