原理： 晶圓擴膜機是用于切割制程之后，將膜均勻拉伸，從而使切割后的芯片分離，并均勻拉開一定距離的設(shè)備。采用伺服電機的擴膜方式，擴膜高度及速度可在配置的觸摸屏中參數(shù)化進行設(shè)置。 晶圓擴膜機有多種叫法稱呼：擴晶機、LED擴晶機、LED擴膜機、晶粒擴張機、晶圓擴晶機、擴晶環(huán)擴晶機、塑料環(huán)擴膜機、晶片擴張機、晶片擴片機、6寸擴晶機、8寸擴晶機、10寸擴晶機、12寸擴晶機、半自動晶圓擴膜機、手動擴晶機。

選用晶圓擴膜機需要注意的事項：請?zhí)峁┠愕臄U晶環(huán)內(nèi)環(huán)外環(huán)尺寸，你使用的膜種類。

本機適用范圍
ADE系列自動擴膜機是專門用于晶圓、LED、玻璃、陶瓷等切割后的擴膜工序;
可適用藍膜、PVC膜、PO膜、EVA膜等各類保護膜的擴膜。

本機特點

• 本設(shè)備采用進口伺服電機、氣缸、溫控系統(tǒng)、精密絲桿，使機器整體性能穩(wěn)定，操作方便高效。
• 產(chǎn)品放置好后，一鍵啟動自動完成擴膜過程;
• 擴膜方式：精密伺服電機上升，氣缸下扣式。
• 采用PLC控制擴膜高度、速度、預加熱時間、擴膜延時時間等參數(shù)，保證擴膜質(zhì)量和均一性;
• PLC設(shè)定工作盤上升的高度，即可均勻調(diào)整晶粒之間的間距，工作盤調(diào)整范圍大(0^ 70mm) ;
• 可存儲多個配方程序，以便不同擴膜要求產(chǎn)品時，方便調(diào)用，無須重新調(diào)試參數(shù);
• 擴膜完成后，可選配自動割膜功能，切口平整，無殘絲;
• 工作盤具有恒溫加熱功能，有助于膜的延伸性;
• 上翻蓋有液壓彈簧支撐，操作省力，安全;

與同類設(shè)備優(yōu)勢

1. 上工作盤采用了浮動結(jié)構(gòu)，真正兼容不同厚度的保護膜!使子母環(huán)扣入時更柔順更輕松!不會因為保護膜過厚，而造成子母環(huán)無法卡入或者保護膜破損的現(xiàn)象。
2. 可選配兼容不同厚度劃片環(huán)的結(jié)構(gòu):無需任何機械調(diào)整，即可兼容不同厚度的劃片環(huán)(1 5mm)，避免 了因為劃片環(huán)厚度不同(鐵環(huán)及塑料環(huán))而造成無法緊劃片環(huán)的情況;
3. 液晶屏畫面，增加生產(chǎn)管理輔助功能，可自動統(tǒng)計每日的擴膜數(shù)量及累計擴膜數(shù)量;
4. 割膜刀片采用活動結(jié)構(gòu)，割膜更均勻徹底。

規(guī)格參數(shù)